2026年4月3日，北京安颂科技有限公司（简称“安颂科技”）宣布完成C+轮融资。本轮融资由亦庄国投、幂方健康基金、赛盈资本及银河创新资本联合投资，具体融资金额未披露。
安颂科技成立于2017年1月18日，是一家专注于骨科器械研发的高新技术企业。公司通过先进的生物陶瓷烧结技术，为髋关节假体中的股骨头关节提供高性能的氧化锆基复合陶瓷材料。此外，安颂科技与多家研究所及医院医生深度合作，致力于研发更安全、更优质的骨科产品，以满足临床需求，提升患者生活质量。
本次C+轮融资将主要用于安颂科技在骨科器械领域的研发投入、生产规模扩大以及市场拓展。投资方亦庄国投、幂方健康基金、赛盈资本和银河创新资本对安颂科技的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待其未来在骨科医疗领域取得更大突破。
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